- FA業界・企業トピックス
- 2025年10月16日
日立製作所、NVIDIAと連携しPhysical AI開発を加速する「AI Factory」を構築
日立製作所は、NVIDIA AI Factoryのリファレンスアーキテクチャに基……
- 新製品/サービス
- 2025年8月11日
ファナック、「FIELD system Basic Package」に新機能追加 Modbus/TCP対応やファナックCNCとの連携強化
ファナックは、製造現場の業務改善を継続的に支援するデータ基盤「FIELD sys……
- オートメーション新聞PDF電子版_バックナンバー
- 2025年7月28日
【オートメーション新聞No.413】2024年工場立地動向調査 件数横ばい面積拡大 / 日本の自動車産業、24年ロボット導入台数は1.3万台 / SICK 東京・大田区に新 R&D拠点 / トップインタビュー エニイワイヤに聞く など（2025年7月30日）
下のボタンから【オートメーション新聞No.413】2024年工場立地動向調査 件……
- 特集
- 2025年3月6日
ジェイテクトエレクトロニクス 基板型コントローラ 「JX-BASIC-EX1」Ethernetポートを搭載し、さらに機能アップ【PC・コントローラ特集】
ジェイテクトエレクトロニクスの薄型・省スペースを実現した基板型コントローラ 「J……
- FAトップインタビュー
- 2025年1月30日
【2025年FA市場はどうなる？どうする？】SICK 松下 実 氏「日本でのソリューション開発を強化」
SICK 代表取締役社長 松下 実 2024年は、FAは過剰在庫で厳しかっ……
- FA業界・企業トピックス
- 2024年12月17日
富士電機とデンソー、経産省から半導体の供給確保計画を認定。SiCパワー半導体の国内生産能力強化
富士電機とデンソーが共同申請した「半導体の供給確保計画」が経済産業省から認定を受……
- 工場・設備投資
- 2024年4月24日
東洋炭素、香川県観音寺市の生産技術センターでSiCパワー半導体向け黒鉛製品の生産能力を増強
東洋炭素は、グローバルで高まる SiC（炭化ケイ素）とTaC（炭化タンタル）コー……
- 特集
- 2024年4月15日
ジェイテクトエレクトロニクス【ジャンボびっくり見本市 出展各社の製品紹介】基板型コントローラ 「ＪＸ-ＢＡＳＩＣ-ＥＸ２」20の命令語と拡張基板実装
ジェイテクトエレクトロニクスは、薄型・省スペースを実現した基板型コントローラ「Ｊ……
- 新製品/サービス
- 2024年2月7日
ジェイテクトエレクトロニクス、薄型・省スペース基板型コントローラ「JX-BASIC-EX2」3月発売 入出力を強化
ジェイテクトエレクトロニクスは、薄型・省スペース基板型コントローラ「JX-BAS……
- コラム・論説
- 2024年1月30日
ジェイテクトエレクトロニクス【IIFES主要各社の製品紹介】基板型コントローラ「ＪＸ-ＢＡＳＩＣ-ＥＸ２」
薄型・省スペース実現 ジェイテクトエレクトロニクスは、「サステナブルな未来……
- オートメーション新聞PDF電子版_バックナンバー
- 2024年1月24日
【オートメーション新聞No.352】半導体製造装置の需要予測 24年度回復へ／制御盤DX リタール／FAトップインタビューSICK（2024年1月24日）
下のボタンから【オートメーション新聞No.352】半導体製造装置の需要予測 24……
- FA業界・企業トピックス
- 2024年1月24日
【FAトップインタビュー】ジックSICK 製品力と技術開発力、企業文化の再構築で成長継続 1+1を3や4に
ジック（SICK）は、ドイツ・フライブルグ近郊のヴァルトキルヒに本拠を構え、グロ……
- お知らせ
- 2024年1月24日
【オートメーション新聞No.352】半導体製造装置の需要予測 24年度回復へ／制御盤DX リタール／FAトップインタビューSICK（2024年1月24日）
オートメーション新聞2024年1月24日号を発行しました。ぜひご覧ください ……
- 工場・設備投資
- 2023年12月21日
ローム、宮崎県のソーラーフロンティア旧国富工場の取得完了 SiCパワー半導体の主力工場へ
ロームは、ソーラーフロンティアと締結した基本合意に基づき、宮崎県東諸県郡国富町の……
- 工場・設備投資
- 2023年9月3日
ローム、宮崎県国富町のソーラーフロンティア旧国富工場の資産を取得。SiC生産能力を増強
ロームは、宮崎県東諸県郡国富町のソーラーフロンティア旧国富工場（田尻1815番地……
- 新製品/サービス
- 2023年7月10日
三菱電機、産業用フルSiCパワー半導体モジュール「NXタイプ」サンプル提供開始
三菱電機は、パッケージの内部インダクタンスを低減し、第二世代SiCチップを搭載し……