三井金属、台湾工場とマレーシア工場で高周波基板用銅箔を増産 60億円投資し月産1200トン体制へ

三井金属は、台湾とマレーシアの工場で製造する高周波基板用電解銅箔「VSPTM」の生産体制を大幅に増強する。約60億円を追加投資し、2028年9月までに月産能力を現在の計画からさらに360トン増やし、合計1200トン体制とする。
VSPTMは、高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に効果が大きいことからサーバーやルーター、スイッチなどの高性能通信インフラ機器に採用され、AIインフラ向けの量産によりビッグテック各社での採用が進むなど需要が急増している。これに対応するため、台湾工場とマレーシア工場において、汎用銅箔設備の転用や生産性改善、表面処理機の新設を行う。
2026年9月までの840トン体制への増強に加え、2027年9月までに1000トン、2028年9月までに1200トンへと段階的に引き上げ、最終的な内訳は台湾工場が860トン、マレーシア工場が340トンとなる予定。

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