- 2014年3月12日
照光式スイッチ 活況戻る アミューズメント、社会インフラ絡みの需要増加
照光式スイッチ市場に活況が戻ってきた。設備投資全般の回復に加え、アミューズメントや社会インフラの整備に絡んだ需要も増加している。日本電気制御機器工業会（ＮＥＣＡ）の出荷統計を見ても、照光式スイッチを含めた操作用スイッチ市場は、２０１３年第２四半期から […]
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「はんだ付け」の検索結果89件
はんだ付け
- 2014年1月15日
ネプコンジャパン2014 世界２０カ国１７８０社の最新技術・製品を一堂に
インターネプコンジャパン、電子部品ＥＸＰＯ、エレクトロテストジャパンなど、７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装専門技術展「ネプコンジャパン２０１４（総称）」（主催 […]
- 2013年12月4日
ソーン、および主なパビリオンの出展内容
【前工程ゾーン】回路設計・パターン設計・マスクレチクル用製造装置・その他設計工程関連装置、単結晶製造装置・ウエーハ加工装置・ウエーハ検査評価装置、露光描写装置・レジスト処理装置・エッチング装置・ドライブエッチング装置・熱処理装置・薄膜形成装置・イオン […]
- 2013年8月7日
照光式スイッチ回復基調 自動車、工作機械、新エネ関連が牽引 アジア中心に輸出も拡大 小型・薄型化、光源の高輝度化進む 海外メーカーとの販売競争も激化
操作スイッチの操作部と光源を一体化した照光式スイッチが、回復基調に入ってきた。国内では自動車、工作機械、新エネルギー関連を牽引役にして伸長を見せており、海外もアジアの新興国市場を中心に輸出が拡大を見せている。機器の小型化が進む中で、形状の小型・薄型化 […]
- 2013年2月6日
ディップスイッチ安定市場形成 グローバル市場で競争激化 自動化生産への取組み強める
■数量的には過去最高ペース ディップスイッチは、半導体と同じ形状・端子配列を持つことからＤＩＰ（ＤＵＡＬ ＩＮＬＩＮＥ ＰＡＣＫＡＧＥ）と呼ばれている。一般的にプリント基板に直接実装されることが多いが、すべてのディップスイッチが基板に実装されるわけで […]
- 2013年1月16日
シンプルと省スペース両立ワゴジャパンコネクタ2シリーズ 順次サンプル出荷開始
ワゴジャパン（東京都江東区亀戸１―５―７、tel０３―５６２７―２０５０、久佐陽社長）は、コネクタの新製品として全く新しい設計コンセプト「ｐｉｃｏＭＡＸコネクタ２０９１シリーズ」、および「ｐｉｃｏＭＡＸｅＣＯＭ２０９２シリーズ」を今月から順次サンプル […]
- 2013年1月16日
エレクトロニクス関連装置・製品・部品・材料が一堂に 16～18の3日間東京ビッグサイト
「ネプコンジャパン」は、エレクトロニクス実装技術の川上から川下まであらゆる技術が一堂に集結した総合展示会。「第42回インターネプコン・ジャパン」「第30回エレクトロテスト・ジャパン」「第14回半導体パッケージング技術展」「第14回電子部品ＥＸＰＯ」「 […]
- 2013年1月9日
わが社の’13経営戦略 「技術・品質経営」を追求
世界各国の経済が連動し、政治で大きく変わる世の中では、昨年、今年といった区切りで景気を予測することができなくなっている。日本は30年の停滞期に入り込む可能性がある一方で、災害などで新たな産業が興るなど変化が出てくることも考えられる。デフレ経済の中で大 […]
- 2012年10月31日
主要各社のFA関連製品 ボイドの発生を大幅低減
日本スペリア社は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ Ｐ８１０ Ｄ４」を好評発売中。ソルダペーストとは、金属粉とフラックスのペースト状の複合材料。電子部品を表面実装ではんだ付けする工法（ＳＭＴ）の中で、接合材料と […]
- 2012年10月24日
垂直立ち上げを実現オムロンが基板外観検査装置
オムロンは、独自開発の画像処理技術により、検査の垂直立ち上げと安定性、さらに高速性を実現した基板外観検査装置「形ＶＴ―Ｓ５００」（特許出願中）を発売した。オープン価格。 基板外観検査装置（ＡＯＩ）は、画像処理技術を用い、プリント基板に実装されている部 […]
- 2012年10月3日
押しボタンスイッチ簡単配線で工数削減「Φ16ミリX6シリーズ」はんだ付け兼用タブ端子タイプ IDECが発売
ＩＤＥＣは、安全性とデザイン性に優れ、簡単な配線で配線工数を削減できる非常停止用押しボタンスイッチ「φ16ミリＸ６シリーズ」のはんだ付け兼用タブ端子タイプ12機種をグローバル発売した。標準価格１４６０～１７９０円。Ｘ６シリーズ全体の年間販売目標は10 […]
- 2012年8月29日
ハーティング 簡単・迅速に基板接続可能PCB用コネクタ「Han-Fast Lock」
ハーティングは、ドイツに本社を置く各種産業用コネクタやデバイス用コネクタ、イーサネットスイッチなどのネットワーク機器の大手メーカー。 豊富で幅広いラインアップで、画期的な基板接続ソリューションを提供している。このほど販売を開始した「Ｈａｎ―Ｆａｓｔ […]
- 2012年8月22日
CH形照光式押しボタンにコネクタ端子タイプサンミューロンが追加
サンミューロン（東京都品川区戸越３―１―10、TEL０３―３７８３―６７２１、川島敬久社長）は、省配線シリーズの第２弾として「ＣＨ形照光式押しボタンスイッチ」にコネクタ端子タイプ＝写真＝を今月から追加した。 コネクタ端子タイプは、ハンダ付けなしで、取 […]
- 2012年7月18日
日本スペリア社ボイドの発生抑える真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト発売
日本スペリア社（大阪府吹田市江坂町１―16―15、TEL０６―６３８０―１１２１、西村哲郎社長）は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ Ｐ８１０ Ｄ４」＝写真＝を発売した。 ソルダペーストとは、金属粉とフラックス […]
- 2012年7月18日
日本スペリア社ボイド抑制、接合信頼性向上鉛フリーソルダペースト「SN100CP810 D4」
日本スペリア社は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ Ｐ８１０ Ｄ４」を発売した。 ソルダペーストとは、金属粉とフラックスのペースト状の複合材料。電子部品を表面実装ではんだ付けする工法（ＳＭＴ）の中で、接合材料と […]
- 2012年2月1日
品質良否基準を自動置換 リフロー後基板外観検査装置 オムロンが発売
オムロンは、世界でトップの販売実績を誇るリフロー後基板外観検査装置に、品質良否基準を自動置換する画像処理技術を搭載した、次世代のリフロー後基板外観検査装置「形ＶＴ―Ｓ７２０」を発売した。オープン価格。 基板外観検査装置（ＡＯＩ）は、画像処理技術を用い […]
- 2012年2月1日
特集 ディップスイッチ デジタル機器の増加が追い風
ディップスイッチは、プリント基板上の狭いスペース内に取り付けられることが多いため、機器の小型化と並行する形で形状が年々軽薄短小化する方向にある。限られたプリント基板のスペースに、ほかの電子部品と一緒に高密度実装化を図る上で、形状は機種選定上の大きなポ […]
- 2012年1月25日
Φ16小型表示灯 IDECが陣容拡充
ＩＤＥＣは、φ16小型表示灯「ＡＰ６Ｓ」シリーズ＝写真＝に、点灯視認性を向上させた丸ドームレンズタイプと、短胴サイズでＡＣ１００Ｖ／２００Ｖの点灯電圧に対応する表示灯３８２機種、保守部品20種類を発売した。 はんだ付け兼用タブ端子形（標準価格９８５～ […]
- 2011年8月24日
フジンク小型横押し型の表面実装タイプタクティールスイッチ発売
フジソク（川崎市中原区木月住吉町24―12、TEL０４４―４３３―５７２１、笠井徹社長）は、小型横押し型の表面実装タイプのタクティールスイッチ「ＣＦ―ＣＡシリーズ」＝写真＝の販売を開始した。サンプル価格は、金接点タイプで約１５０円、銀接点タイプで約１ […]
- 2011年7月27日
安全対策機器主要各社の重点製品 日本スぺリア社鉛フリーはんだ「SN100Cアドバンテージシリーズ」微細接合部に安定した合金層形成
日本スペリア社の鉛フリーはんだ「ＳＮ１００Ｃ（Ｓｎ―０・７Ｃｕ―０・05Ｎｉ＋Ｇｅ）は、Ｃｕ―ＯＳＰ基板、及びＮｉ―Ａｕめっき基板の界面に、安定した合金層（ＣｕＮｉＳｎ層）を形成し、Ｎｉバリア効果により合金層の成長を抑制する。 同社では、その高い接合 […]
