- 2018年3月28日
岩崎通信機 車載部品規格対応 恒温槽スキャナ発売
岩崎通信機は、車載用部品規格AEC-Q200 Grade 0に対応したB-Hアナライザ用「ワイドレンジ恒温槽スキャナ SY-330」を3月7日から発売した。価格は598万円、販売計画は年間10台。 自動車メーカーを中心に、北欧やロシアなどの寒冷地に対 […]
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「パワーデバイス」の検索結果72件
パワーデバイス
- 2018年3月14日
岩崎通信機 ロゴスキーコイル電流プローブ 小径と広帯域 全6種発売
岩崎通信機は、ロゴスキーコイル電流プローブ「SS-600シリーズ」として、小径φ1ミリタイプ3機種と、広帯域100MHzタイプの3機種を発売する。 小径φ1ミリタイプは、電流センサ部のコイル線径として初のφ1ミリを実現。最新のパワーデバイス用パッケー […]
- 2017年12月13日
SEMICON Japan 2017 12月13日～15日 東京ビッグサイト 半導体製造の全工程網羅
800超の企業・団体が出展 世界最大級のエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan（セミコン・ジャパン）2017」（主催＝SEMI）が12月13日～15日までの3日間、東京ビッグサイト（東展示棟、会議棟）で開催される。 […]
- 2017年6月9日
ローム 清華大学と共同でフォーラム開催 IoTとAI分野での産学連携
中国・清華大学とロームは、5月19日に清華大学「清華ローム電子工程館」で、「清華−ローム国際産学連携フォーラム2017」を開催した。 8年目を迎える今回のフォーラムでは、近年あらゆる分野で注目を集めているIoT及びAIについて学術的・事業的視点からそ […]
- 2017年4月19日
三菱電機ACサーボモータ「MELSERVO-J4」基本性能は業界最高レベル
三菱電機は、テクノフロンティアのモータ技術展（ブース№4D-51）に、「ものづくりの多様なニーズに最適なソリューションを」をテーマに出展する。 最新の三相・ギヤード・サーボモータの製品動向を「e-F＠ctory」と交えながらFA-IT統合ソリューショ […]
- 2017年1月18日
ローム「選択と集中で成長軌道へ」澤村 諭 代表取締役社長
2016年度は、注力市場とする自動車や産業機器分野のお客様に当社の品質第一への取り組みや新製品の開発姿勢を評価いただき、着実な成果が出てきた。 産業機器分野は、Wi-SUN通信用モジュール、センシングデバイスの採用が進むなど、IoT分野への期待から市 […]
- 2017年1月18日
ネプコンジャパン2017／スマート工場EXPO18日（水）～20日（金） 東京ビッグサイト 最新エレクトロニクス技術が集結
同時開催など15展2270社出展 1月18日（水）～20日（金）の3日間、エレクトロニクスや自動車などのものづくりに関連する15の展示会が東京ビッグサイトに集結する。出展社数は合わせて2270社とアジア最大級の規模で開かれる。開場時間は午前10時～午 […]
- 2016年1月20日
ローム 「産業機器分野に継続注力」 飯田淳取締役LSI商品開発本部本部長
当社は経営目標に掲げている「自動車関連市場」「産業機器市場」に注力し、年々売上比率を高めている。今期も着実に成長を遂げており、2004年に16％だった比率が15年度は38％に達しそうだ。将来的には20年に50％（うち産機向け15％）を目指して引き続き […]
- 2015年4月1日
OKIエンジニアリング 樹脂材料の耐火性試験サービスを提供開始
ＯＫＩエンジニアリング（東京都練馬区氷川台３―２０―１６、ＴＥＬ０３―５９２０―２３００、浅井裕社長）は４月１日から、スマートメータやパワーデバイスなどの電子部品向け「樹脂材料の耐火性試験サービス」を提供開始する。 電子部品における電気接続部の接触不 […]
- 2015年2月25日
三菱電機 「研究開発成果披露会」 17テーマで説明とデモ展示
三菱電機は、技術や製品の「研究開発成果披露会」を本社で１７日開催し１７件のテーマについて説明とデモ展示を行った。 同社は一般には家電製品、産業界ではシーケンサに代表されるＦＡ関連機器がイメージに浮かぶ人が多いと思われるが、人工衛星やレーダーなどの先端 […]
- 2015年1月14日
ネプコンジャパン2015 課題解決に必要な最新技術・製品を一堂に 関連9展合わせ2040社が出展
インターネプコンジャパン、電子部品・材料ＥＸＰＯ、エレクトロテストジャパンなど、６展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装専門技術展「ネプコンジャパン２０１５（総称）」 […]
- 2014年12月3日
SEMICON Japan2014 IoTと融合した未来技術を訴求
半導体製造装置・部品材料の世界最大級の国際展示会「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ（セミコン・ジャパン）２０１４」（主催＝ＳＥＭＩ）が１２月３日から３日間、東京ビッグサイト（東棟、会議棟）で開催された。日本が世界に誇る半導体製造関連産業が集結する同展では、 […]
- 2014年3月19日
ローム 産業機器、車載分野に注力 売上比率40%目指す
ロームは、産業機器を中心にＦＡ分野、車載分野に注力する。産業機器事業は本格的に事業を開始して３年が経過、全社における売り上げ比率も６％から７％に増加しており、今後、直販やＷｅｂ販売を中心に早期に１０％達成を目指す。車載分野は現在、全社の売り上げの２６ […]
- 2014年1月15日
ネプコンジャパン2014 世界２０カ国１７８０社の最新技術・製品を一堂に
インターネプコンジャパン、電子部品ＥＸＰＯ、エレクトロテストジャパンなど、７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装専門技術展「ネプコンジャパン２０１４（総称）」（主催 […]
- 2013年5月22日
「再スタートの年に」三菱が13年度経営戦略15年度FA事業売上げ6000億円、海外比率50%へ グローバル営業体制を強化
三菱電機は、２０１３年度経営戦略を本社で20日発表したが、ＦＡシステム事業ではきめ細かな世界戦略を推進し成長させる。15年度目標の売上高６０００億円、海外比率50％に向けて、国内で圧倒的なシェアナンバーワンを獲得しつつ、海外では機種・地域を横断するグ […]
- 2013年3月20日
人事
三菱電機 （４月１日付） 〔半導体・デバイス事業本部〕 ▽パワーデバイス製作所副所長（生産技術センターパワーデバイス・モジュール技術推進部長）櫻井光一 〔社会システム事業本部〕 ▽社会システム事業本部副事業本部長（交通事業部長）作田昌弘▽同事業本部副 […]
- 2013年3月6日
機構改革人事
安川電機 （３月21日付） ▽常務執行役員・システムエンジニアリング事業部長（安川シーメンス オートメーション・ドライブ取締役社長）扇博幸▽執行役員・生産・業務本部長（人事総務部付 安川電機瀋陽出向）吉田一昭▽執行役員 人事総務部長兼百周年事業室百周 […]
- 2013年1月16日
エレクトロニクス関連装置・製品・部品・材料が一堂に 16～18の3日間東京ビッグサイト
「ネプコンジャパン」は、エレクトロニクス実装技術の川上から川下まであらゆる技術が一堂に集結した総合展示会。「第42回インターネプコン・ジャパン」「第30回エレクトロテスト・ジャパン」「第14回半導体パッケージング技術展」「第14回電子部品ＥＸＰＯ」「 […]
- 2012年11月21日
ユーザーニーズが多様化海外規格取得、品揃え拡充 大きな省エネ効果を実現 技術・製品動向 未熟な作業者でも扱える
節電・省エネ志向の社会の中で、モータの省エネ対策に最も効果的なインバータは、ＦＡ分野だけでなく社会インフラ分野へと用途の広がりを見せているが、インバータメーカーの技術革新に負うところが大きい。日本のインバータはすでに世界の最先端にあり、さらに進化を遂 […]
- 2012年10月31日
最新の製品・技術動向を探る FA関連機器 インバーター モータ制御で省エネ追求
インバーターの用途は、省エネ効果が大きいことから、節電や新エネルギーへの関心が高まるなかで、大きな役割を果たしている。 また、インバーターのキーデバイスである半導体素子もＩＧＢＴからＳ-Ｃ（シリコンダイオード）の実用化への取り組みが急ピッチで進んでお […]
