- 2023年7月30日
【インタビュー】電源切替器専業で100年の高田製作所 デジタル・脱炭素時代の電力の有効活用へ 新型電源自動切替器「ACMS-A」
これまで電力は電力会社から購入して供給されるものでしたが、いまでは自ら発電して使ったりと調達方法はさまざま。また使用についても、自社で使うだけでなく、貯める・蓄える、ほかへ融通するなど多様化しています。そのため電力網は、昔は一方通行の一本道だったもの […]
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「パッケージ」の検索結果797件
パッケージ
- 2023年7月16日
太陽化学、三重県四日市市に新工場
太陽化学は、三重県四⽇市市⼭⽥町の南部工場内に、独自の機能性素材を中心に配合して最終商品形態まで加工可能にする新工場を竣工した。新工場では顆粒パッケージ製品を生産し、生産能⼒は約 3500トン。 IoT 等先端技術の導入によるスマート工場にも挑戦する […]
- 2023年7月10日
三菱電機、産業用フルSiCパワー半導体モジュール「NXタイプ」サンプル提供開始
三菱電機は、パッケージの内部インダクタンスを低減し、第二世代SiCチップを搭載した「産業用フルSiCパワー半導体モジュールNXタイプ」のサンプル提供を開始した。産業用のパワー半導体モジュールはインバーターなどの電力変換機器に使用されており、さらなる電 […]
- 2023年7月6日
ジオマテック、兵庫県赤穂市の赤穂工場で次世代半導体実装用特殊キャリアHRDP用薄膜の生産能力増強
ジオマテックは、三井金属鉱業が事業化を推進している次世代半導体実装用特殊キャリア「HRDP」向け薄膜について、兵庫県明石市の赤穂工場での生産能力を増強する。HRDPは、L/S ＝ 2/2 μｍ以下の超高密度設計を実現できる特殊キャリアで、三井金属はH […]
- 2023年7月3日
三菱ガス化学、電子材料海外生産子会社の生産能力増強
三菱ガス化学は、BT積層材料の生産子会社MGCエレクトロテクノの子会社MGC ELECTROTECHNO（THAILAND）CO.LTD. （タイ）の半導体パッケージ用BT積層材料の生産能力増強のため、新棟を建設する。生産能力を現在から約2倍とし、半 […]
- 2023年6月30日
第一エレクトロニクス、デジタル逆電力リレー発売
第一エレクトロニクスは、72mmの小形筐体に逆電力リレーと電力計をパッケージ化したデジタル逆電力リレー「DRPR-72」を発売した。同製品は、太陽光発電システムに必要なRPRとUPR、計測器(マルチメータ)を一体化した保護リレー(保護継電器)。自家消 […]
- 2023年6月16日
東芝グループ（製造業DX展 ブース：21-6）【日本ものづくりワールド主要FA企業出展紹介】東芝グループ（製造業DX展 ブース：21-6）
東芝インフラシステムズと東芝デジタルソリューションズ、東芝、東芝ライテック、東芝情報システムの東芝グループは、ものづくりのDXで「つながる」をテーマに、製造現場～工場～企業間がデジタルでつながるバリューチェーンのスマート化や、カーボンニュートラルなど […]
- 2023年6月12日
三菱電機、大型産業機器向け大容量SiCパワー半導体モジュールサンプル提供開始
三菱電機は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け大容量SiCパワー半導体モジュールの新製品として、耐電圧3.3kV・絶縁耐電圧6.0kVrmsの高電流密度dualタイプにSBD内蔵MOSFETを採用した「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュール」 […]
- 2023年6月6日
三菱電機（3D-51）【FOOMA 主要FA企業出展紹介】
三菱電機は、「省エネ化・省人化 技術を、食の現場で実装 ～カーボンニュートラルの実現と、新たな食の環境を見据えて～」をテーマに様々な製品・ラインアップを紹介する。「省エネ化ゾーン」ではR463A-J/R410A兼用コンデンシングユニット、エアー搬送フ […]
- 2023年6月4日
【寄稿】生産現場の省人化・自動化を実現する協働ロボット 日本における協働ロボット導入の推進要因（ユニバーサルロボット日本代表 山根 剛）
＜概要＞ 現在の日本の社会的状況、産業の課題、労働環境を俯瞰し、国内における協働ロボット導入の推進要因に焦点を当て、協働ロボットが課題解決に有効であることを示す。 著：ユニバーサルロボット 日本支社代表 山根 剛 日本の社会的状況と国内における協働ロ […]
- 2023年6月2日
エイブリック、バッテリレス漏水センサシステムパッケージを発売
ミネベアミツミグループのエイブリックは、バッテリレス漏水センサをシステム化したパッケージ商品を発売した。同製品は、同社のバッテリレス漏水センサとぷらっとホームのIoTゲートウェイ「OpenBlocks IoTシリーズ」をセットにし、漏水検知時にメール […]
- 2023年5月31日
丸東産業、福岡県小郡市の福岡第二工場が竣工 食品・医薬品等のパッケージ製造工場
食品・医薬品等のパッケージの製造・販売を行う丸東産業は、福岡県小郡市干潟892番地1に福岡第二工場を新設した新工場は、①製品の生産量を増加するための生産能力拡大、②生産の自動化による省力化、③R&Dセンターの創設による研究開発の強化を目的とし […]
- 2023年5月29日
レゾナック、茨城県神栖市の五井事業所で半導体後工程用接着フィルムの生産能力を増強
レゾナックは、五井事業所（鹿島）（茨城県神栖市）で、半導体のパッケージング工程(後工程)で使用する接着フィルムである「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」の生産能力を増強する。主にメモリ半導体向けに使われる同製品の生産は、中長期的に堅調な成長 […]
- 2023年5月25日
京セラ、長崎県諫早市にファインセラミック部品や半導体パッケージ生産の新工場
京セラは、長崎県諫早市の南諫早産業団地に工場用地を取得し、ファインセラミック部品や半導体パッケージを生産する新工場を建設する。新工場建設に向け、2022年に長崎県諫早市へ南諫早産業団地内の約15万0000平方メートルを取得する申し入れを行い、このうち […]
- 2023年5月18日
Dobot Robotics、20kg可搬の協働ロボット「CR20A」発表
中国のロボットメーカー・Dobot Roboticsは、ドイツで開催されたハノーバーメッセ2023で、20kg可搬の共同ロボット「CR20A」を発表した。同製品は、20kgのペイロードと1700mmの幅広い可動範囲を持ち、プラスマイナス0.1mmの繰 […]
- 2023年5月11日
トーイン、茨城県つくばみらい市に新工場の建設用地を取得
ラベルやパッケージ等の包装資材や精密塗工のトーインは、新工場建設に向けて茨城県つくばみらい市福岡字古木山2943ほかの土地売買契約を締結した。土地面積は3万9595.00平方メートル。取得金額は15億7900万円。新工場への移転日は2026年度中の予 […]
- 2023年5月10日
凸版印刷、環境配慮型パッケージ向けの透明バリアフィルム生産拠点をチェコに新設
凸版印刷は、透明バリアフィルム「GL BARRIER」の生産工場をチェコ共和国へ新たに開設し、2024年末の稼働開始を予定している。欧州市場からの環境配慮型パッケージの需要拡大に向けて透明バリアフィルムの生産力を強化する。環境先進国の欧州諸国では、環 […]
- 2023年5月10日
【オートメーション新聞5月10日号】欧州で進む制御盤の設計製造の自動化〜ハノーバーメッセより〜／オムロン温調器新製品 開発者インタビュー／三菱電機、オムロン22年度通期決算など
オートメーション新聞の2023年5月10日号を発行しました。ぜひご覧ください 主な掲載記事 FA業界・市場動向 新製品・サービス FA業界・企業トピックス セミナー・イベント情報 価格改定情報 工場・設備投資情報 特集 オートメーション新聞PDF電子 […]
- 2023年4月24日
EPLAN、ブログ公開「どちらの電気CADが自社に合う？標準ソフトウェア VS カスタマイズ」
EPLANは、ブログ記事として「どちらの電気CADが自社に合う？標準ソフトウェア VS カスタマイズ」を公開した。パッケージベースの標準電気CADと、要件に合わせて開発するカスタマイズ電気CADがあるなかで、導入前検討においてどちらが自社に合うのか？ […]
- 2023年4月21日
メック、福岡県北九州市に生産拠点設置
電子基板・部品製造用薬品の開発、製造販売を行うメックは、半導体を搭載するパッケージ基板のさらなる需要の増加を想定し、製品の安定供給に向けた生産体制強化に向け、新たな国内生産拠点を福岡県北九州市若松区向洋町に設置する。面積は2万9889平方メートル。 […]
