- 2018年4月11日
日本モレックス 新メザニンコネクター発表 小型で高速データ転送可能
日本モレックス（神奈川県大和市）は、ネットワークやテレコミュニケーションなどの高密度で高速なデータ転送が求められる用途において、実装スペースに制約を受けるアプリケーションに適した低背型のメザニンコネクターファミリー「SEARAYおよびSEARAY S […]
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「はんだ付け」の検索結果89件
はんだ付け
- 2017年8月23日
アマダ DDL溶接機販売 微細なはんだ付けに最適
アマダミヤチ（神奈川県伊勢原市）は、ダイレクト・ダイオード・レーザ（DDL）溶接機「ML−5020AW」を発売した。価格は467万円（本体＋出射ユニット）～、年間50台の販売を目指す。 新製品は、近年増加傾向にある小型基板のはんだ付け用途に特化したダ […]
- 2017年7月12日
NKKスイッチズ ロータリスイッチに新シリーズ 歯切れ良い操作感実現
NKKスイッチズ（川崎市高津区）は、ロータリスイッチ「NR01シリーズ」を、7月3日から発売した。価格は本体が410円、ツマミが38円から。 新製品は、スチールボールを採用した切り替え機構により、小形ながら軽快かつ歯切れの良い操作感を実現している。ま […]
- 2017年6月21日
サンワテクノス IoTでつながる、生産改善ソリューションを提案
技術商社ならではの生産改善 サンワテクノスは、設計製造ソリューション展に「IoTでつながる、生産改善ソリューション-設備でつなぐ、現場でつなぐ、情報をつなぐ技術商社」をテーマに初出展する。小間番号は東2ホール34-6。 既存の設備を生かしながらIoT […]
- 2017年5月24日
NKKスイッチズ押しボタンスイッチ 面実装で新製品
NKKスイッチズは、面実装対応のPC-H端子形極超小形の押しボタンスイッチの新製品として、「GP01シリーズ」8機種を5月15日から発売した。価格は325～343円。通信機器、OA機器をはじめとした産業機器への搭載を目指す。 電子機器の小型化、高密度 […]
- 2017年1月18日
アドバンテスト×IPC特別対談 IPC標準の現場活用 世界基準で評価 製造品質・信頼性向上へ
エレクトロニクス産業の国際標準規格IPC IoTやロボット、第4次産業革命など追い風が吹く半導体市場。半導体製造装置業界もその恩恵を受けて好調だ。極めて高い緻密さと、正確で高速な処理を求められる半導体テスト装置は、その中核となる電子基板も大型・多層に […]
- 2016年7月6日
STマイクロエレクトロニクス（ST）とSAG 高性能・超小型NFCタグを開発 IoT機器向け
STマイクロエレクトロニクス（ST）と、RFIDトランスポンダの主要サプライヤであるSecurItItag Assembly Group（SAG）は、IoT機器のデータ送信機能向けに、STのNFCタグICであるST25を採用した小型の「NFC Fer […]
- 2016年6月22日
ジャパンユニックスとIPC はんだ付けセミナー盛況
ジャパンユニックス（東京都港区、河野正三社長）は3日、IPCとの共同セミナー「初めてのIPCスタンダード 製造業がグローバルで活躍するためのパスポート」を開催。満員となる80人が参加した。 セミナーでは電子部品の基板へのはんだ付けに関して、事例紹介を […]
- 2016年5月25日
日本スペリア社 ボビンレスはんだで廃棄物削減
鉛フリーはんだのリーディングカンパニー、日本スペリア社は、6月1日～3日の3日間、東京ビッグサイトで開催される「JISSO PROTEC2016」（東4ホール、4F-04）に出展、新製品「ボビンレスはんだ」などを展示する。 ボビンレスはんだは、その名 […]
- 2016年3月16日
リコー 「RICOH RLシリーズ」発売 ピッキングから組み付けまで1台で自動化
リコーインダストリアルソリューションズ（横浜市港北区、中田克典社長執行役員）は、部品のピッキングから組み付けまでの作業を自動化できる、2Dと3Dの併用型ピッキングシステム「RICOH RLシリーズ」を発売した。 同製品は、アームロボットに産業用ステレ […]
- 2016年1月13日
スマート工場化の隠された課題 資源間コミュニケーションの加速
近年、Industrie4.0、IoTの流れからスマート工場化におけるシステム機器の「つながり」に焦点があたるようになった。デジタル化という手段は重要であるが、真の目的（顧客価値）はものづくり（すなわちQCD）であることに変わりない。例えば、顧客価値 […]
- 2015年6月3日
日本スペリア社 汎用鉛フリーソルダーペースト「SN100C」 経時変化抑え常温で保管
日本スペリア社は、同社主力製品である汎用鉛フリーソルダペースト「SN100C」などを中心にラインアップを強化し、6月3日から東京ビッグサイトで開催された「実装プロセステクノロジー展」(東4ホールブースNo4E―04)に出展した。 特に2014年「SN […]
- 2015年1月28日
メカトロニクスパーツ市場が順調に市場拡大 新興国中心にスマホ向け好調
工場の自動化装置に欠かせないメカトロニクスパーツの市場が順調に拡大している。新興国でのスマートフォン生産台数が増加しており、関連する製造装置、自動化装置向けが好調で、工作機械や半導体製造装置も着実に市場を拡大している。 富士経済（東京都中央区日本橋小 […]
- 2015年1月28日
タムラ製作所 「デュアルチャンバーN2リフロー」販売開始 実装工程の効率化を促進
タムラ製作所（東京都練馬区東大泉１―１９―４３、ＴＥＬ０３―３９７８―２１１１、田村直樹社長）は、同時に別々の温度設定、スピード設定で実装できる「デュアルチャンバーＮ２リフロー」を開発、１月から販売を開始した。モバイル機器や車載など、さまざまな部品を […]
- 2015年1月28日
日本モレックス 電線内蔵タイプCOBホルダー発売 LEDの取り付け工程、大幅に簡素化
日本モレックス（神奈川県大和市深見東１―５―４、ＴＥＬ０４６―２６１―４５００、梶純一社長）は、ＬＥＤ取り付け工程の大幅な簡素化を実現する「ＳｌｉｍＲａｙ 電線内蔵タイプＣＯＢホルダー」を発売した。 新製品は、電線と端子を圧着方式で接続するコンプレッ […]
- 2015年1月14日
日本スペリア社 汎用鉛フリーソルダーペーストのラインナップ強化
日本スペリア社（大阪府吹田市江坂町１―１６―１５、ＴＥＬ０６―６３８０―１１２１、西村哲郎社長）は、同社主力製品である汎用鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ」などを中心にラインアップを強化し、１月１４日から東京ビッグサイトで開催される「インターネプ […]
- 2015年1月14日
ネプコンジャパン2015 課題解決に必要な最新技術・製品を一堂に 関連9展合わせ2040社が出展
インターネプコンジャパン、電子部品・材料ＥＸＰＯ、エレクトロテストジャパンなど、６展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装専門技術展「ネプコンジャパン２０１５（総称）」 […]
- 2014年9月10日
オムロン フル３D基板外観検査装置の最上位機発売 位相シフト検査技術を搭載
オムロンは、基板外観検査装置「ＶＴ―Ｓシリーズ」の最上位機種として、独自のカラーハイライト３Ｄ形状復元技術に加え、位相シフト検査技術を搭載した、フル３Ｄ基板外観検査装置「ＶＴ―Ｓ７３０」を発売した。価格はオープン。基板外観検査装置は、プリント基板に実 […]
- 2014年7月23日
フエニックス・コンタクト 基板用コネクタDFMC1、５dシリーズ ４０極を３．５ミリピッチボディに
フエニックス・コンタクトのＤＦＭＣ１、５シリーズは、制御出力やセンサー入力など増加するＩ／Ｏ接続に必要な機能をコンパクトにまとめた基板用コネクタ。最大４０極（２０極２列）を３・５ミリピッチのボディにまとめ、さらに現場配線工数を大幅に低減するプッシュイ […]
- 2014年3月26日
米SIKKA社製はんだリフロー炉 日本OLTが積極拡販
日本ＯＬＴ（東京都港区芝大門１―４―１０、ＴＥＬ０３―６４５０―１６８１、吉田耕代表取締役）は、米ＳＩＫＡＡ社製のはんだリフロー炉「Ｆａｌｃｏｎ８５００」の販売を行っている。 日本でのリフロー炉は、窒素ガスによる中大規模の対流熱方式が主流だが、高価で […]
