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タンタルコンデンサを発売 ローム

ロームは、新パッケージ構造の開発により、業界で初めてMケース(1・6ミリ×0・8ミリ、高さ0・8ミリ)で4V・100μFの大容量を実現した小型低背・超大容量のタンタルコンデンサ「TCSシリーズ」を開発した。 同時にPケース(2・0ミリ×1・2ミリ、高さ1・2ミリ)タイプも開発、月産500万個で量産を開始した。サンプル価格M・Pケースとも1個30円。 近年、携帯電話やDSCなどモバイル機器の電源回路やオーディオ回路部に使用されるタンタルコンデンサの小型化ニーズが強くなっている。 同社では、小型大容量で高い評価を得ている独自の下面電極構造をさらに効率化し、従来の下面電極構造品の約3倍となる大容量化…


上昇基調の配線接続機器市場 太陽光や風力など新エネルギー分野の需要に期待 小型・薄型化と配線作業性の向上、安全性の確保、接続信頼性を追求 好調な海外市場が牽引コスト増と納期対応で課題

端子台、コネクター、配線資材などの配線接続機器は、幅広い需要の裾野に支えられて上昇基調を示している。特に、このところの急速な受注増は、配線接続機器メーカーの生産能力を超えており、納期面で苦慮するところが増えている。この動きと並行して素材価格上昇の動きも見られることで、配線接続機器各社はコスト対応にも追われている。端子台、コネクター、ケーブルアクセサリーなどの国内市場規模は、2007年で6000億円前後を形成していたが、08年秋の金融危機を契機に急速に減少、08年は5500億円前後、09年は4000億円前後と推定される。09年前半は前年同期比40~50%減少していたが、後半は急速に回復し、減少幅…


配線接続機器主要各社の重点製品 カスタム端子台「ATN-3PX」 温度ヒューズ内蔵でトラブル防止

オータックスは、DIPスイッチ、電源スイッチなどの各社産業用スイッチのほか、スイッチの接点技術を生かした各種コネクター、及び端子台などをそろえている。 同社の端子台はカスタム対応品として中国オータックスで生産している。中国の日系企業向けを中心に、顧客のカスタムニーズに応えた製品開発と、現地で供給できる体制で評価を高めている。当初はエアコン向けの端子台でスタートしたが、このところはこれに加えFAや産業機器用にも販売が広がっており、全体売り上げの10%前後まで増えている。スイッチで蓄積した技術を活かしながら、信頼性の高い板ばねの使用など特色ある製品が大きな特徴。 このうち温度ヒューズを内蔵した端子…


富士電機ホームディングス 電力損失を大幅に低減パワー半導体モジュール開発

富士電機ホールディングスは、電源やインバータをはじめとする電力変換装置の電力損失を大幅に低減させた、新しいマルチレベル変換回路「新3レベル変換回路」と、これに搭載する専用の「パワー半導体モジュール」を開発、高効率電力変換システムのプラットフォームを構築した。 これを今年4月から数10kVA~数100kVAクラスの無停電電源装置に搭載して、省エネ効果の高い製品ラインナップを強化する。また、2010年度下期には、太陽光や風力など再生エネルギー用パワーコンディショナーなど同容量クラス全ての電源装置をこの回路に置き換えながら、その後順次、車両用やインバータ装置にも展開し、同社グループの製品に広く応用し…


需要回復示すFAセンサー 半導体・HPD製造装置、電子部品実装機向け投資復活 太陽光発電・安全関連など新分野も伸長 トレーサビリティニーズ増大検査、製造履歴で高まる役割

Fa用センサー市場は、09年度第1四半期(4~6月)を底にして順調に回復を見せている。NECAの検出用スイッチの出荷統計では、08年度第3四半期単期234億円(前期比81・1%)、同第4四半期151億円(同64・7%)、09年度第1四半期146億円(同97・1%)、同第2四半期188億円(同128・5%)、同第3四半期235億円(同124・8%)となっており、順調に回復を見せていることが伺える。 市場は、工作機械関連、自動車製造設備関連の動きはまだ鈍いものの、半導体・FPD製造装置関連での投資が順調に回復している。半導体・FPD製造装置関連は、日本半導体製造装置協会による日本製装置の受注額のB…


富士電機システムズ パワー半導体の3子会社を合併し、先端の生産技術確立

富士電機システムズ(白倉三徳社長)は事業構造改革の一環として、4月1日付けで連結子会社の大町富士(長野県大町市、永田晃社長)、北陸富士(富山県滑川市、安部浩司社長)、飯山富士(長野県飯山市、藤岡一夫社長)の3社を合併し、パワー半導体を生産する新会社として発足する。 新会社は、大町富士を存続会社とする吸収合併方式で、北陸富士、飯山富士は解散する。社名、社長は未定で、本社は長野県松本市に置き、資本金3億円。売上高は約300億円。同社のパワー半導体事業は、電源分野と産業分野向けを基盤分野と位置づける一方、世界的にも市場の拡大が見込まれる自動車分野(HV/EV分野、カーエレクトロニクス分野など)と新エ…


岡谷 電機、制御事業を強化六合エレメックを子会社化

【名古屋】鉄鋼大手商社の岡谷鋼機は、電機・電子事業の強化に向け、電子・制御大手商社である六合エレメック(名古屋市東区白壁3―18―11、tel052―931―5875、勝崎幸夫社長)の株式の過半数を取得し子会社とする。2月末までに株式譲渡契約を締結し、3月1日に実行する。岡谷鋼機は六合エレメックに取締役、監査役を派遣する予定。 岡谷鋼機は、鉄鋼、情報・電機、産業資材などを取り扱う商社で、2010年2月期の売上高は5900億円を計画している。 六合エレメックは、モータ関連、制御部品、回路部品、センサー、配線機器、電源、トランスなどのメカトロニクス、エレクトロニクス製品を幅広く取り扱っており、09…


EtherCATに対応 オムロン クラス最高の高速性と高機能化位置制御ユニットとサーボドライバ発売

オムロンは、業界最高クラスの高速性で生産性の向上を実現した、超高速モーションネットワークEtherCAT対応の「SYSMAC CJシリーズ」位置制御ユニット「形CJ1W―NC281(2軸・標準価格14万円)/NC481(4軸・同20万円)/NC881(8軸・同25万円)」計3形式と、EtherCAT通信内蔵タイプのACサーボモータ/ドライバ「OMNUC G5シリーズ、形R88D―KN□□L/H/F―ECT―R」計13形式(同15万4000円~20万4000円)を発売した。販売目標は、位置制御ユニットが年間5000台、サーボドライバが同2万2000台。 半導体・電子部品業界や食品・包装機械などで…


日東工業 図面・回路まで標準化短納期の標準分電盤発売

【名古屋】日東工業はこのほど、低価格、高品質、短納期の標準分電盤を組み合わせた「SFD(スペシャル・ファスト・デリバリー)盤」の販売を開始した。図面作成時間、分電盤の製作日数が大幅に短縮されている。 従来、工場などの分電盤を注文すると、個別対応のため、図面作成、盤の製作に時間がかかっていた。そこで、今回の「SFD盤」は、標準分電盤の製作範囲を大幅に拡大、個別対応だった各回路の組み合わせを可能にした拡張版の標準分電盤となっている。 図面は自動的に作成されるため、従来の約3日間が最短では1時間で作成可能。さらに標準分電盤の組み合わせにより、製作日数は従来の基本実働4日間が、最短で実働3日間に短縮さ…


スマートグリットの国際標準化(上) 経済産業省 日本の強みを中心に戦略展開7つの事業分野を特定し、検討

経済産業省は、2009年8月に「次世代エネルギーシステムに係る国際標準化に関する研究会」を発足させ、スマートグリッドの国際標準化に関する検討を行ってきた。研究会では、スマートグリッドの将来の市場を見定めつつ、わが国産業界の強みと弱みを踏まえてどの分野においていかなる国際標準化を進めていくべきかを明らかにしながら、関連する施策等も含めて検討した結果、26の重要アイテムを特定すると共に、国際標準化への取り組みを含めた国際標準化ロードマップとして取りまとめた。 スマートグリッドは、次世代エネルギーシステムとして、最新のIT技術を活用して電力供給、需要にかかわる課題に対応する次世代電力系統の概念である…