- 2022年12月9日
【セミコンジャパン2022 FA企業ブース紹介】CKD（ブース4708）
CKDは、「最先端ナノプロセスの未来を切り拓く」をコンセプトに、最先端プロセスニーズに対応した製品を一挙展示する。半導体・液晶などの電子デバイス産業は進化し続けており、製造環境、製造装置、使用機器全てにクリーン化が要求されており、同社は半導体・液晶関 […]
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「semicon」の検索結果93件
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- 2022年12月9日
三菱電機、12月14日東京ビッグサイト「セミコンジャパン2022」出展
三菱電機は、12月14日から16日に東京ビッグサイトで行われる「セミコンジャパン2022」に出展する（ブース：東2ホール2505）。スライス技術搭載のマルチワイヤ放電加工機「DS1000」のほか、ワイヤ・レーザ金属３Dプリンタ「AZ600」、電子ビー […]
- 2022年12月8日
【セミコンジャパン2022 FA企業ブース紹介】堀場製作所（4608）
堀場製作所（HORIBA）は、ブースでは各工程におけるユーザーの要望・課題、例えば流体制御での「ガス流量制御による装置間のばらつきを削減し、歩留まりを向上させたい」、薬液濃度モニタリングにおける「薬液に接液することなく、非接触で安全にコンタミのリスク […]
- 2022年12月8日
シーメンス、12/14〜東京ビッグサイト「セミコンジャパン2022」出展
シーメンスは、12月14日から16日に東京ビッグサイトで開催される「セミコンジャパン2022」に出展する（ブース東3ホール3729）。「エッジ・AI活用で半導体製造をもっとスマートに」をスローガンに、現場における、製造の最適化を図るための「AIを実行 […]
- 2022年12月8日
【セミコンジャパン2022 FA企業ブース紹介】ソニーセミコンダクタソリューションズ（ブース1042）
ソニーセミコンダクタソリューションズは、多種多様なイメージセンサーの半導体製造における活用事例を紹介する。SWIRイメージセンサーIMX990を用いたデモンストレーションを実機で確認できる。IMX990/IMX991は、ソニー独自の技術SenSWIR […]
- 2022年12月7日
【セミコンジャパン2022 FA企業ブース紹介】THK（ブース1004）
THKの出品する高機能非磁性製品は、磁気をほとんど帯びない特殊合金「THK‐NM1」を使用した製品で、。磁気をほとんど帯びない「高水準の非磁性」で半導体製造装置に適し、優れた「耐荷重性」と「耐食性」を持っている。またピック＆プレース用に最適化されたロ […]
- 2022年12月7日
【セミコンジャパン2022 FA企業ブース紹介】イートン・エレクトリック・ジャパン（1926）
イートン・エレクトリック・ジャパンは、一本のフラットケーブルでPLC又は各種ゲートウェイと制御機器を接続することで、シンプルな制御盤配線を実現するIoTソリューション省配線システム「SmartWire-DT」を中心に、多様な制御・操作・保護製品を組み […]
- 2022年11月14日
ローツェ、中国・上海に半導体・ライフサイエンス関連装置を製造する新工場が完成
ローツェは、中国での製造強化に向けて上海市に建設を進めていた工場が完成した。地上2階建の延床面積は約6600平方メートル。半導体・ライフサイエンス関連装置等を製造する。また合わせて、中国国内での製造を事業とする子会社のRORZE CREATECH S […]
- 2022年11月9日
日本政策投資銀行、オンセミ新潟工場を買収 パワー半導体受託製造事業を展開
日本政策投資銀行は、マーキュリアインベストメントと福岡キャピタルパートナーズの傘下の3ファンドを通じて、米国の大手半導体メーカーのOn Semiconductor Corporation（オンセミ）の新潟工場を運営する株式会社JSファンダリ新潟の株式 […]
- 2022年11月4日
【無料オンデマンドセミナー11/30まで】生産現場のダウンタイムをゼロへ！〜低圧三相モーター特化型・予知保全サービス〜 （マクニカ）
マクニカは、オンデマンドセミナー「生産現場のダウンタイムをゼロへ！〜低圧三相モーター特化型・予知保全サービス〜」を11月30日まで配信している。 セミナーでは、生産現場における突発的な故障や事故によるダウンタイムを回避する方法を、わずか15分で解説。 […]
- 2022年10月25日
昭和電工マテリアルズ、茨城県筑西市の下館事業所と台湾拠点に100億円投資
昭和電工マテリアルズは、銅張積層板の増産に向け、下館事業所（茨城県筑西市）と台湾台南市の台湾のグループ会社Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) で、2025年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の […]
- 2022年9月7日
東芝デバイス＆ストレージ、ステッピングモータードライバーIC発売
東芝デバイス＆ストレージは、民生/産業用機器向けに、小型パッケージと外付け部品削減で実装基板の省スペース化に貢献するステッピングモータードライバーIC「TB67S549FTG」を発売した。 新製品は、出力パワートランジスターにDMOS FETを用いた […]
- 2022年7月28日
ＡＰＣＳを12月に開催 半導体製造の後工程にフォーカス
ＳＥＭＩジャパンは、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「ＡＰＣＳ：Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ａｎｄ Ｃｈｉｐｌｅｔ Ｓｕｍｍｉｔ」を、２ […]
- 2022年7月15日
SEMI、半導体パッケージングと実装分野にフォーカスしたイベントを12月に開催
ＳＥＭＩジャパンは、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「ＡＰＣＳ：Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ａｎｄ Ｃｈｉｐｌｅｔ Ｓｕｍｍｉｔ」を、２ […]
- 2022年5月26日
ルネサス、甲府工場に900億円規模の設備投資。パワー半導体の生産強化
ルネサスエレクトロニクスは、ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリングの甲府工場（山梨県甲斐市西八幡4617）に900億円規模の設備投資を行い、300㎜ウェハ対応のパワー半導体生産ラインとして、2024年に稼働再開させる。 同工場はもともと150 […]
- 2022年3月16日
キヤノン、TSMC社の「2021 Excellent Performance Award」を受賞
キヤノンは、半導体ファウンドリー世界最大手のTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.（TSMC社）から、TSMC社の事業や半導体産業の発展に大きく寄与した企業に贈られる「2021 Excellent Perform […]
- 2022年2月9日
東芝、産業用機器の高効率化・小型化に貢献するモジュール発売
東芝デバイス＆ストレージは、産業用機器向けにシリコンカーバイド(SiC)MOSFETチップを搭載したDual SiC MOSFETモジュール2品種、耐圧1200V、ドレイン電流定格600Aの「MG600Q2YMS3」と、耐圧1700V、ドレイン電流定 […]
- 2022年1月26日
ソニー、世界初2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術を開発
ソニーセミコンダクタソリューションズは、世界初となる2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術の開発に成功した。 従来同一基板上で形成していたフォトダイオードと画素トランジスタの層を別々の基板に形成し積層することで、従来比約2倍2の飽和信 […]
- 2021年11月30日
日本航空電子、15日から「SEMICONJapan2021」に出展
日本航空電子は、12月15日から東京ビッグサイトで開催される「SEMICONJapan2021」のテクノロジーパビリオン「FLEXJapan2021」に出展する。 精度の制御・計測を実現するフレキシブルセンサ技術として、粘接着剤の弾性と接着を利したフ […]
- 2021年10月28日
ポーランドの電子部品商社 TME、日本市場に本格参入
ポーランドの電子部品商社、トランスファー・マルチソート・エレクトローニク社（TME）が日本市場へ本格的に参入する。TMEは1989年設立。ポーランドから欧州全域に販売事業を拡大し、欧州、アジア、北米に11の子会社、1000人以上の従業員を雇用するグロ […]
