- 2023年7月12日
産業用ネットワーク デジタル時代を支える高速・高信頼性の通信インフラ DXトレンドを背景に領域拡大&普及加速へ
あらゆる場所からデータを集めて活用する時代。セキュアで安定した高速通信インフラが求められるなか、普及が加速し、利用範囲も拡大しているのが「産業用ネットワーク」だ。そのネットワークを構成する機器の数、ノード数は増加の一途をたどり、特にデジタル化やDX、 […]
あらゆる場所からデータを集めて活用する時代。セキュアで安定した高速通信インフラが求められるなか、普及が加速し、利用範囲も拡大しているのが「産業用ネットワーク」だ。そのネットワークを構成する機器の数、ノード数は増加の一途をたどり、特にデジタル化やDX、 […]
三菱電機は、パッケージの内部インダクタンスを低減し、第二世代SiCチップを搭載した「産業用フルSiCパワー半導体モジュールNXタイプ」のサンプル提供を開始した。産業用のパワー半導体モジュールはインバーターなどの電力変換機器に使用されており、さらなる電 […]
北陽電機は、独自のソリッドステートスキャン技術を持つ米国のスタートアップ企業ルモーティブ社と協業し、駆動部にメカ機構を一切使用しない新たなデジタルスキャン方式の3D LiDARを開発し、そのプロトタイプとなる「YLM-X001」を7月から発売する。ル […]
発電・売電などエネルギー関連のエフビットコミュニケーションズは、新規事業となる炭化事業の工場を高知県土佐町田井に建設する。炭化事業は木質チップなど有機材を炭化して高カロリーの燃料を製造・販売する事業で、年間生産量1万3000トンを目指す。2024年度 […]
コンテックは、第8世代インテルCoreプロセッサ、Celeronプロセッサが搭載可能な拡張性に優れたコンパクトなスリムタワー型コンピュータ「LPC-1700シリーズ」を発売し、BTO方式で提供する。 同製品は、限られたスペースにも設置可能なコンパクト […]
スマートファクトリーを支える重要インフラとなる産業用ネットワーク。産業用通信・ネットワーク向け半導体チップや機器などを展開するHMSインダストリアルネットワークスは毎年、FA分野で新規設置されたノードが、どの産業用ネットワークでつながれているかを調査 […]
サトーパーツはJECA FAIRに、お客様の困りごとから生まれた「パワークリップ」、機器の保守・保全・メンテナンスの現場で、作業に合わせ先端交換が自在な「KISEKAEチップ」などを中心に展示する。小間№は3-34。 「KISEKAEチップ」は、作業 […]
カルビーは、広島県広島市佐伯区にDXや環境配慮型設備を導入した最新鋭の新工場(広島県広島市佐伯区五日市港1-2-3)の建設を進める。4月着工で、稼働開始は2025年3月期を予定。投資金額は約520億円。新工場は、ポテトチップス、Jagabee、小麦系 […]
ヤマハ発動機は、「1 STOP SMART SOLUTION」をコンセプトに、表面実装機(マウンター)、クリームハンダ印刷機、ディスペンサー・接着剤塗布機、外観検査機、フリップチップ&ハイブリッドプレーサー、SMDストレージシステム、システム&ソフト […]
主要FAメーカー53社トップインタビュー掲載新年FA特集号 PDFデータ無料プレゼント 2022年は受注・売上ともに順調。オフィスも移転し、人員増強と共に成長に向かっている。 ドイツ本社と協力し、次のステップへの仕組みづくりを進め、新しいコーポレー […]
主要FAメーカー53社トップインタビュー掲載新年FA特集号 PDFデータ無料プレゼント 2022年11月期の売り上げは、前年度比110%になり目標を達成し、コロナ前の水準まで戻ってきた。磁気スケール、AGV(無人搬送車)用ガイドセンサーをはじめ、磁気 […]
謹んで新年のお慶びを申し上げます。旧年中は当協会の活動にひとかたならぬご協力をいただき、心から感謝申し上げます。 ウクライナ戦争長期化やエネルギー価格の高騰、米欧の利上げ継続やインフレ傾向から、エレクトロニクス製品を含む世界的な消費減速の懸念が高まっ […]
オンセミは、同社新潟工場について、日系ファンダリ企業のJSファンダリへの売却を完了した。JSファンダリ新潟工場は、1984年に東京三洋電機のLSI生産拠点として、新潟県小千谷市に新潟三洋電子が設立されたのがはじまり。2005年に新潟、群馬、岐阜地区を […]
富士電機は、富士電機技報に第7世代「Xシリーズ」1700V/800A産業用RC-IGBTモジュール「Dual XT」の製品紹介論文を公開した。IGBTとFWDのそれぞれのチップを組み合わせた従来のIGBTモジュールよりも一層の高パワー密度化と高信頼性 […]
東レは、岐阜工場(岐阜県安八郡神戸町安次900-1)の生産設備を改造し、MLCC(積層セラミックコンデンサー)離型用ポリエステルフィルムを増産する。生産能力を現行比1.6倍とする計画で、設備投資額は80億円。MLCCは、セラミックスの誘電体と金属電極 […]
はじめに コロナショックに伴いDX(デジタルトランスフォーメーション)が急加速し、これまでデジタルへの取り組みに無頓着であった企業も、デジタルなくしては業務を進められない状況になった。2年前はデジタルへの取り組みが“他社との差別化”や“生産性の改善” […]
FUJIは、工場内のさまざまな工程を自動化するFUJIの小型多関節ロボットSmartWingシリーズの一つとして、基板組み立て工程に必要な機能をパッケージ化したロボセル「SW-BA」を展開している。電子基板への電子部品の表面実装はチップマウンター等で […]
村田製作所は、インフィニオンテクノロジーズのWi-Fi/Bluetooth/ Bluetooth Low Energyコンボチップ「CYW43439」を内蔵した小型無線モジュール「LBEE5KL1YN」と、インフィニオン社のWi-Fi/Bluetoo […]
オムロンは、圧力と温度を同時監視し、液圧の異常が引き起こす不良を予防できるIO-Link対応のIoT液体圧力センサ「E8PC」と、流量と温度を同時監視して冷却異常を予防できるIO-Link対応IoT液体流量センサ「E8FC」を発売した。 E8PCは液 […]
半導体用リードフレームやフリップチップパッケージなどの設計・製造・販売の新光電気工業は、新潟県妙高市の新井工場で、半導体メモリ向けプラスチックBGA基板の増産に向けた設備投資を行う。投資金額は260億円。 同社のプラスチックBGA基板は、スマートフォ […]