日揮グループの機能材製造事業会社の日本ファインセラミックスは、 宮城県富谷市の富谷事業所と仙台市の本社事業所で、半導体製造装置用セラミックス製品の高精度化とパワー半導体用窒化ケイ素基板の増産に向けた設備投資を実施する。
半導体需要増による半導体製造装置市場の拡大によってミクロン単位の平面度を求められる半導体製造装置向け高精度部品の引き合いが増加しており、そこに向けた精密加工装置や高精度測定器の導入に加え、車載用パワー半導体の絶縁放熱基板として自動車メーカーや回路基板メーカーから採用が進む窒化ケイ素セラミックス製絶縁放熱基板の増産に向けた設備投資を行う。
総投資金額は約20億円で、今回の設備投資によって半導体製造装置用セラミックスや窒化ケイ素セラミックス製絶縁放熱基板などの製造能力を現行の1.5倍に拡大する。
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