謹んで新年のお慶びを申し上げます。皆様におかれましては輝かしい新年をお迎えのこととお慶び申し上げます。
昨年は、世界の主要国で大統領選挙が実施され、日本では政権交代となり、新たな政治体制の元で新年がスタートしました。また、昨年の世界経済は欧州債務危機の長期化により中国はじめ新興国経済が失速し、足元では減速局面となりました。国内経済は復旧・復興需要の一巡、世界経済の減速や日中関係悪化の影響により一時的に後退局面となりました。
本年は、米国経済の底堅さ、中国経済の下げ止まり、ＡＳＥＡＮ諸国や日本の内需拡大に伴い、世界経済は持ち直し、緩やかながらも景気回復に向かうと予想されます。日本経済も早期に底を打ち、新政権の景気対策による内需拡大と円高是正による輸出の回復等により景気回復に向かうと予想されます。
このような状況下、エレクトロニクス産業、半導体産業を取り巻く環境はまだ厳しい状況にあります。しかし、エレクトロニクス産業は様々なアプリケーションのイノベーションによる発展時期を迎えています。Ｔｗｉｔｔｅｒ、Ｆａｃｅｂｏｏｋ等の「コミュニケーションの変化」、スマートフォン、タブレット等の「ライフスタイルの変化」、クラウドコンピューティング、ビッグデータ等の「ＩＣＴインフラの変化」、スマートシティ等の「環境エネルギー分野の変化」、「医療ヘルスケアの変化」等様々な分野に新たな潮流・変化が出始めています。
これらの変化に対応した半導体、ＦＰＤの技術革新が進んでいます。半導体前工程では微細化の進展、３次元構造トランジスタ、４５０ミリ化、後工程では３次元積層技術（ＴＳＶ）、２・５Ｄ／３Ｄパッケージング、ＦＰＤでは中小型ＦＰＤの高精細化や有機ＥＬ等数多くの技術革新テーマが出現しています。この市場・技術の変化に対し、日本のテクノロジーとものづくり技術で対応することによって、半導体およびＦＰＤ製造装置業界はますます発展すると信じております。
本年も皆様と共に新たな変化に対応した技術革新に挑戦し続け、新たな商品やビジネスを創造することによって業界全体を盛り上げ、将来にわたり健全な成長を遂げられるよう精進して参りたいと存じます。
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